没日没夜的工作了三天之后。
林越终于将堆叠了十六层的晶圆给打磨了出来。
做好最后的切割。
一块儿精致的晶圆就造了出来。
林越将晶圆用手指拿起来，在灯光下展示。
不禁感叹道：“漂亮！”
随后，他的目光落在了前面的书架上。
有几本关于芯片TSV工艺封装技术的书籍摆在那里。
落了一层灰。
林越用手指在书册上划了一下。
灰尘被擦干净，留下了一条线。
将书本翻开之后，林越仔细研读里面的内容。
感觉到了无比震惊。
【接触到晶圆封装技术，正在感悟相关技术！】
【DRIE封装技术正在解锁……解锁完成！】
【芯片技术解锁进度：20%】
！！！
嗡~
无数信息涌入。
又解锁了全新的技术！
林越已经来不及兴奋了。
他立刻投入了研发当中。
晶圆打磨堆叠，只是打造芯片的第一步。
封装后的晶圆，才能进行下一步的光刻。
也就是说，在所有人还在为第一步的研发工作发愁的时候，林越已经先人一步，迈出了第二步！
制作TSV，制作流体微通道，晶圆减薄……
一系列的工作完毕之后，一块儿晶圆被彻底打磨成了芯片的初始样貌。
这块儿晶圆是经过了十六层的堆叠。
经过DRIE穿透技术，进行的导线连接。
内部的结构和工艺相当复杂。
这几天因为需要高强度的工作，林越的眼睛都盯得酸疼起来。