林越继续摇头。
张洪伟有些着急了：“花钱买也不行啊？”
林越突然说道：“我是说，不光送晶圆堆叠的技术。”
“顺便帮你们公司把晶圆封装和蚀刻技术给升级一下。”
“啥？”张洪伟瞪大眼，“封装和蚀刻技术？”
“这玩意儿你也会？”
林越点头：“就会一丁点儿。”
白老的学生在后面喃喃道：“装什么啊。”
“会一丁点儿就过来装。”
“显着他了！”
三个小时之后，所有人的目光都落在了林越的手上。
那精致的芯片，仿佛闪耀着绚烂的光华！
方才林越在所有人的面前展示了晶圆的封装和蚀刻技术。
还帮忙把他们的封装以及蚀刻使用的机器给升级到了顶尖的水准。
尤其是封装技术。
林越看到白老他们还在使用落后的双列直插封装技术。
顺手帮他们升级到了层叠CSP封装技术！
这种类型的封装技术，使芯片的厚度更薄，而且存储量也有了质的飞跃。
比起传统的双列直插封技术，提升了十倍的存储量。
白老认真端详着封装好的芯片，以及被林越升级之后的机器。
脸上的笑意不自觉浮现而出。
眼窝的皱纹也堆积了起来。
“哈哈哈！”
“在我有生之年，能看到咱们华夏拥有这种级别的封装技术！死而无憾了！”
身后的小白们探出头来，他们可没见过这么高级的芯片封装技术。
于是纷纷询问起来。
“白老师，这种封装技术很厉害吗？”
白老听到有此疑问，顿时眉头紧皱。
“你们这些年轻人，没见过世面吧！”
“这种封装技术，是我在鹰酱国学习的时候，参观某家芯片公司的概念技术！”
“也就是说，这种技术他们也在探索和研发当中。”
“具体的操作我不太清楚，因为那家公司也在探索。”
“但是这种技术的好处，就是可以让芯片变得更薄的同时，让芯片的中心引脚形式有效缩短信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升。”
“还有更多的好处，我就不一一列举了！”